无人驾驶汽车大规模量产：英特尔拿下800万份芯片大订单

　　自动驾驶技术也正在进入大规模量产阶段：英特尔拿下 800 万份芯片大订单。英特尔收购的自动驾驶业务 Mobileye 对外透露说，签了一笔大合同，要向欧洲汽车制造商提供 800 万辆汽车的自动驾驶技术解决方案，但没说明是来自哪个厂商。

　　这笔订单从 2021 年开始执行。据国际汽车工业协会（OICA）数据，3 年能造出 800 万的车厂并不多，欧洲车厂有大众、标志雪铁龙、菲亚特和雷诺，除了标志雪铁龙，其它三家都与 Mobileye 有过合作，也都有可能是此次订单的潜在买家。

　　据 Mobileye 介绍，这笔订单的汽车将使用搭载了英特尔 EyeQ5 芯片的全自动驾驶技术解决方案。Mobileye 高级开发和战略总裁 Erez Dagan 表示，该方案会是他们接下来会在几周内推出的搭载 EyeQ4 的自动驾驶辅助系统方案的升级版。

　　Mobileye 位于以色列，是在辅助驾驶上起最早的公司之一，与其它依赖于激光雷达研发自动驾驶技术公司不同的是，Mobileye 主要基于简单的硬件，如见光摄像头，就可以实现刹车预警、行人预警、变道提示等功能。这种方案相比较激光雷达动辄要超过 10 万美元的成本要便宜很多。

　　去年英特尔用 153 亿美元将其收购后，把所有关于自动驾驶业务的未来都赌在了 Mobileye 身上，也基本延续了 Mobileye 之前“视觉优先”的自动驾驶技术策略，就是用大量基于摄像头的技术来打造解决方案。这笔大的订单也说明，英特尔让这笔巨额收购有了回报。

　　据 Mobileye，目前共有 25 家汽车制造商的 2700 万辆车在使用不同程度的驾驶辅助系统，其中使用 Mobileye 技术方案的公司占 70%。

　　据美国汽车工程师学会（SAE），自动驾驶技术分为 6 个级别，刹车预警、行人预警、变道提示、定速巡航、自动泊车等功能都属于 3 级以下， 也就是辅助驾驶技术。3 级技术则意味着汽车基本上可以自己行驶了，司机只需要监督它，处理一些突发或特殊情况，达到 4 级技术时，驾驶员就可以几乎不用监督车辆了。

　　现在 3 级技术还处于商业化推进中。Mobileye CEO Amnon Shashua 表示，到明年，预期会有 10 万辆车安装上 Mobileye 的 3 级自动驾驶技术方案。

　　今年 1 月的 CES 上，英特尔宣布了新的自动驾驶平台，该平台整合了英特尔凌动处理器和 2 个 EyeQ5 芯片，为 3 到 5 级自动驾驶提供技术解决方案。自动驾驶技术水平的提高依赖于芯片的算力支持， EyeQ5 芯片要到 2020 年才能量产，也就是说该平台最早也要到那时才能开始使用，目前还在和上汽、大众、宝马等车厂共同研发相关技术中。

　　路透社记者近日在 Mobileye 公司总部，体验了其在福特 Fusion 混合动力车上测试的 4 级技术，据介绍，该技术方案共安装了 12 个小型摄像头，和 4 个将发布的 EyeQ4 芯片，可以不受干扰的行驶在中午的耶路撒冷高速公路上。

　　可以看得出，Mobileye 一直都在和大的整车厂合作，除获得大笔订单外，还可以在把技术方案装到这些车厂的车上时，进行数据收集，作为机器学习数据的来源，装机量越庞大，给 Mobileye 带来的数据量相比较其它技术方案商也就越有优势。

　　自动驾驶汽车数据有着广泛的应用，如直接用汽车系统进行听歌或购物、基于停车信息进行城市规划、地图绘制等。据麦肯锡数据，到 2030 年，自动驾驶汽车数据可能会带来 4.5-5.75 亿美元的收入。高盛也曾在 2015 年 9 月的自动车货币化报告中预测，测绘相关数据的价值将从 2020 年的 21 亿美元增加到 2050 年的 245 亿美元，这也形成了他们现在对自动驾驶投资的理念，软件和数据与传感器等硬件一样重要。

　　此次 Mobileye 的这笔大订单也预示着，自动驾驶技术正在进入大规模量产阶段。各芯片厂商都在积极推出各种平台和方案，来抢占市场。

　　除了 Mobileye，英特尔还收购了 一大堆和自动驾驶相关的公司。

　　英伟达也在今年的 CES 发布了“DRIVE XAVIER” 芯片，应用在新的自动驾驶平台 SoC 上。据介绍，这款芯片耗资 20 亿美元，每秒可执行 30 万亿次运算，功率只有 30 瓦，于今年第一季度开始交付客户，目前有包括优步在内的 25 家公司正在试用这款芯片。

　　英伟达一直在新泽西、加利福尼亚、日本和德国测试自动驾驶汽车。在 3 月的 GTC 2018 大会上，英伟达还发布了自动驾驶仿真系统 Drive Constellation。通过创建在暴风雨、暴风雪、不同光照、夜晚有限的视野、不同类型路面和地形上的驾驶场景来测试自动驾驶系统的效果。

　　高通也在去年年底获得了加州自动驾驶路测许可，开始测试去年 9 月发布的 9150 C-V2X 芯片组，该芯片组可以为车辆提供 360 度的非视线感知能力，并能与其他车辆和交通信号灯等基础设施进行通信（V2X）。高通还正在和 LG 合作，把二者的芯片技术和车载通讯方案进行整合，研发新的智能互联车辆及自动驾驶技术。

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