高通骁龙 X55 5G获终端客户青睐超 30 家厂商采用

　　高通今日宣布，骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统已被全球超过 30 家 OEM 厂商采用，以支持商用 5G 固定无线接入 ( FWA ) CPE 终端自 2020 年开始发布。同时，高通还公布了与其合作的 OEM 厂商和解决方案提供商的详细名单，其中包括 LG、诺基亚、OPPO、松下、三星、中兴通讯等。

　　站长资源平台详细合作名单如下：智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

　　在今年 2 月份，高通发布了第二代 5G 基带骁龙 X55，该芯片采用 7 纳米主流制程工艺的单芯片，骁龙 X55 支持 5G 到 2G 多模，还支持毫米波和 6GHz 以下频谱频段。在 5G 模式下，其可实现最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度；同时支持 Category 22 LTE 带来最高达 2.5 Gbps 的下载速度。

　　高通表示，骁龙 X55 5G 调制解调器面向全球 5G 部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是 6 GHz 以下频段；支持 TDD 和 FDD 运行模式；支持独立 ( SA ) 和非独立 ( NSA ) 网络部署，几乎支持全球所有部署类型。

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　　除第二代 5G 基带外，高通还推出了第二代 5G 射频前端解决方案。而骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统受到 FWA CPE 终端客户青睐，同时高通也正在将其覆盖调制解调器、射频收发器、射频前端和天线模组的无线技术领导力，拓展至对于 5G 移动运营商来说具有快速增长机遇的市场。

　　高通公司表示，骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统提供完整的从调制解调器到天线的全集成 5G 解决方案，旨在简化多种移动宽带产品的开发工作，包括 6GHz 以下、毫米波以及增程毫米波 CPE 终端。该解决方案不仅能为 OEM 厂商提供应对无线通信复杂性所需的技术支持，还能支持其面向消费者提供多样化的产品组合。

　　高通公司将于 2019 年 10 月 14 日至 16 日在巴塞罗那举行的 Qualcomm 5G 峰会上，展示搭载骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统的商用 CPE 终端。